技术与产能方面，8英寸碳化硅（SiC）芯片预计2026年三季度试产，当前6英寸SiC晶圆制造良率达99.6%，成本较行业平均低18%，已通过车规级认证并进入家电、新能源领域批量应用，单台空调节能效率提升13.6%。芯片团队近千人，技术人员占比超60%，自主研发覆盖全产业链，累计出货量近2亿颗，不良率低于国际一线水平。
市场拓展与应用场景上，国内已在家用空调、工业控制等领域规模化应用，还供应给美的、海尔等企业；海外数据中心产品落地东南亚、欧美等地。在新能源领域，车规级芯片通过认证，计划进入比亚迪、华为等车企供应链，2026年试产后有望提升汽车电子市场份额。
行业竞争激烈，需面对国际功率半导体巨头技术壁垒，以及国内厂商在新能源汽车芯片领域的竞争。目前芯片业务营收占整体比例仍较低，2026年需依赖海外拓展与汽车电子订单突破以提升贡献度。
总体而言，8英寸产线投产后，格力芯片产能与成本优势有望进一步扩大，若在新能源汽车、海外数据中心等领域实现订单落地，有望成为公司第二增长曲线。但半导体行业技术迭代快、市场波动大，需持续关注市场验证进度与规模化盈利能力。
一、2026年芯片产能过剩嘛***
1、是的，根据当前行业预测，到2026年确实有可能出现芯片产能过剩的情况，特别是AI芯片领域。
2、这一判断主要基于特斯拉CEO埃隆·马斯克与台积电的共识。他们认为，当前AI芯片的产能正以指数级速度扩张，但支撑这些芯片运行的能源基础设施（包括电力供应、变压器配置和冷却系统）的发展速度却相对缓慢，只能线性增长。这种发展速度的不匹配，预计将在2026年第三季度左右达到一个临界点。
3、届时，行业的核心瓶颈将从“制造出足够多的芯片”转变为“如何让这些芯片真正通电运行起来”。如果电力等基础设施无法及时跟上，大量生产出来的芯片将无法被有效部署和使用，从而在市场上形成实际的供给过剩。
4、当然，业内对此也存在不同声音。例如，Link Ventures的创始人戴维·布伦丁就持乐观态度，他认为市场总会找到办法解决供电问题。但马斯克坚持认为，任何电力转换或冷却环节的缺失，都会直接抑制下游的真实需求和采购行为，最终导致产能过剩。
5、因此，对于2026年的芯片市场，除了关注制造产能本身，更需要密切关注全球能源基础设施的建设进度。